马斯克要用造火箭的思维造芯片：一年设计 10 款快速迭代，所有流程在一个 Terafab 工厂完成

IT之家 10 月 13 日消息，特斯拉 CEO 埃隆·马斯克于今日阐述了他对 Terafab 芯片工厂的构想，称特斯拉与 SpaceX 计划每年在其位于美国得克萨斯州的 Giga Texas 研究设施内制造并测试约 10 款芯片，从而提升开发效率。

马斯克指出，特斯拉和 SpaceX 正在芯片制造领域展开协作，聚焦于高风险高回报的项目。不过，每年推出 10 款芯片设计的目标旨在加速芯片制造与测试的周期，而非将 10 种不同设计每年都投入大规模生产。

他补充道，团队可以快速对芯片进行测试，制作新的光刻掩膜，并生产下一个版本，且不会中断迭代过程。团队尝试了多种途径，大多数最初都以失败告终；然而，更快的测试节奏有助于推进研发进度。

他还强调，尽管他们目前尚不清楚如何制造芯片，但他们会找到解决方案——尽管实现这些目标可能需要数年时间。对于主流芯片而言，一个主要设计从研发到量产可能耗时长达两年。

Terafab 是特斯拉与 SpaceX 联合推进的芯片制造项目，马斯克表示，特斯拉将首先利用传统芯片制造设备，经过改造以增加产能，最终围绕生产瓶颈打造定制化设备。

他进一步解释称，Terafab 芯片制造设施会将制造、测试、封装和生产整合至同一栋建筑内，使团队能够顺畅地进行测试芯片评估并生产下一代芯片。

技术分析师 Akash Gupta 指出，按照马斯克的构想，Terafab 工厂的失误成本将极低——类似于 SpaceX 在火箭开发中的做法，发动机成本极低，甚至连爆炸都被视为微不足道。一旦这一良性循环形成，将对芯片行业的竞争对手构成强大挑战，因为 Terafab 在测试速度和成本效益上均具备明显优势。